万能材料测试系统 HC-MTS-10

采用前后双摄像头图像测量及双量程力传感器，可测量材料局部变形，跟踪测量材料表面变形分布。对各种材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、低周循环、蠕变等试验。广泛应用于各种非金属、复合材料、医药、食品、木材、纸张、薄膜、橡胶、纺织、航空航天等行业的软材料进行拉伸性能指标的测试。

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一、产品型号：HC-MTS-10

二、功能介绍：采用前后双摄像头图像测量及双量程力传感器，可测量材料局部变形，跟踪测量材料表面变形分布。试样正面采用摄像机拍摄标记块以实现整体变形场测量，背面采用相机阵列的方式，缩小单个相机拍摄视野提高像素当量，以实现对定位点的放大测量，提高测量分辨率和精度，利用数字图像相关法测量视野内的应变场。对各种材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、低周循环、蠕变等试验。广泛应用于各种非金属、复合材料、医药、食品、木材、纸张、薄膜、橡胶、纺织、航空航天等行业的软材料进行拉伸性能指标的测试。

三、系统参数

（1）主机尺寸：1635*715*600mm

（2）主机重量：低于300kg

（3）电源要求：AC198~240V，50HZ,功率最大2KW，单向三线有地线，5A熔断器×2

（4）环境温度：0℃~40℃

（5）相对湿度：20%~80%无冷凝

（6）结构紧凑、高刚性的双柱负荷框架

四、技术指标

（1）高速率、低振动电机驱动装置

（2）采用高精密滚珠丝杠

（3）轴向加载力量程：0~10kN

（4）双量程串联力传感器测量轴向力

（5）轴向传感器：串联传感器测量(拥有发明专利)，可提高测量精度

大传感器量程：0~10kN 精度：0.1%F.S 分辨率：24位

小传感器量程：0~0.5kN 精度：0.1%F.S 分辨率：24位

（6）轴向加载速率：0.005~1000mm/min

（7）位移测量：光电编码器测量

（8）位移分辨率：0.001mm

（9）采用图像测量，全场轴向和横向变形同步测量，试样整体测量精度达10微米，局部达微米，实时获取试样表面变形场分布，测试试样是否均质和各向异性，探测试样局部破坏并追踪破坏过程。

（10）横梁位移限位保护、力过载保护、电机过热保护、电压过载保护等

五、图测系统：

图测系统示意图

万能材料图像测量系统采用前后双摄像头图像测量，可测量材料局部变形，跟踪测量材料表面变形分布。试样正面采用摄像机拍摄标记块以实现整体变形场测量，背面采用相机阵列的方式，缩小单个相机拍摄视野提高像素当量，以实现对定位点的放大测量，提高测量分辨率和精度，利用数字图像相关法测量视野内的应变场，解决了传统试验仪器试样变形测量困难等问题。